發(fā)布日期:2019-07-08點(diǎn)擊:8751
去年底,全球第一個5G標(biāo)準(zhǔn)面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會的六大主題,5G發(fā)展話題不斷,象征下一個行動通訊戰(zhàn)場將迎向快速發(fā)展期,最快今年底、最慢明年,4G轉(zhuǎn)5G的趨勢將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時代,而除了眾所周知的網(wǎng)通廠將受惠外,制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板,也將成
發(fā)布日期:2019-05-15點(diǎn)擊:13686
軟性銅箔基材( 英文縮寫 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,F(xiàn)CCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。特點(diǎn)編輯FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外,用聚
發(fā)布日期:2019-05-15點(diǎn)擊:8409
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計,在設(shè)計好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。撓性覆銅板,是無玻纖布覆蓋
發(fā)布日期:2019-05-15點(diǎn)擊:7752
撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材,表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比,具有輕、薄和可撓性的特點(diǎn),因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子
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品途商業(yè)評論訊5月4日消息,聯(lián)想控股發(fā)布公告稱,聯(lián)想集團(tuán)向富士通購買富士通客戶端計算機(jī)設(shè)備有限公司(FCCL)51%股份事項已于5月2日完成。通過此次并購,聯(lián)想在全球PC市場占有率或?qū)⒊^25%,成為全球第一。FCCL主要從事開發(fā)、制造、分銷及銷售臺式個人電腦、筆記本個人電腦及平板個人電腦及其相關(guān)產(chǎn)
發(fā)布日期:2019-05-15點(diǎn)擊:6098
隨著5G技術(shù)的發(fā)展和柔性手機(jī)被多家品牌推出以來,F(xiàn)CCL及相關(guān)薄膜成為人們關(guān)注的焦點(diǎn),特別是LCP(液晶聚合物)薄膜和高端PI(聚酰亞胺)薄膜國產(chǎn)化也不斷刷新人們的視野。FCCL的絕緣基膜大多采用聚酰亞胺(PI)膜和聚酯(PET)膜,還有聚萘酯膜(PEN)等。但PET膜和PEN膜耐熱性不佳,PI膜吸