發(fā)布日期：2019-07-08點擊：10148
去年底，全球第一個5G標(biāo)準(zhǔn)面世，今年初，Computex首度加入5G做為展會的六大主題，5G發(fā)展話題不斷，象征下一個行動通訊戰(zhàn)場將迎向快速發(fā)展期，最快今年底、最慢明年，4G轉(zhuǎn)5G的趨勢將逐漸成形，全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時代，而除了眾所周知的網(wǎng)通廠將受惠外，制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板，也將成
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軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。特點編輯FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚
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剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計，在設(shè)計好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋
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撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比，具有輕、薄和可撓性的特點，因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子
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品途商業(yè)評論訊5月4日消息，聯(lián)想控股發(fā)布公告稱，聯(lián)想集團(tuán)向富士通購買富士通客戶端計算機(jī)設(shè)備有限公司（FCCL）51%股份事項已于5月2日完成。通過此次并購，聯(lián)想在全球PC市場占有率或?qū)⒊^25%，成為全球第一。FCCL主要從事開發(fā)、制造、分銷及銷售臺式個人電腦、筆記本個人電腦及平板個人電腦及其相關(guān)產(chǎn)
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隨著5G技術(shù)的發(fā)展和柔性手機(jī)被多家品牌推出以來，F(xiàn)CCL及相關(guān)薄膜成為人們關(guān)注的焦點，特別是LCP（液晶聚合物）薄膜和高端PI（聚酰亞胺）薄膜國產(chǎn)化也不斷刷新人們的視野。FCCL的絕緣基膜大多采用聚酰亞胺（PI）膜和聚酯（PET）膜，還有聚萘酯膜（PEN）等。但PET膜和PEN膜耐熱性不佳，PI膜吸
